SK하이닉스는 대만 파운드리(반도체 수탁생산) TSMC와 HBM4의베이스다이제작을 위해 협력할 계획이다.

TSMC의 첨단 3나노미터(㎚) 공정을 활용해베이스다이를 생산하고 ASIC와의 첨단 패키징까지 해결한다는 구상이다.

삼성전자는 엔비디아향 HBM 인증이 장기화하는 가운데 일부 물량을 브로드컴 등에.

또베이스 다이제작을 위해 4nm 파운드리 공정에서 양산한다는 계획을 세워놨지만, SK하이닉스가 3nm 공정에서 양산을 추진 중이어서, 이 계획도 수정이 불가피해 보인다.

삼성전자는 엔비디아가 차세대 AI 칩인 '루빈' 출시 시점을 6개월 당긴 내년 3분기로 앞당겨 HBM4 양산 시점을 앞당겨야 하는 상황인데.

이에 지난달 TSMC는 HBM4부터베이스 다이를 직접 제작하겠다며 시장 진출 의사를 밝혔다.

HBM4의 1층을베이스 다이(Base Die)로 부르는데 그래픽처리장치(GPU)의 보조적 역할을 담당한다.

반면, 파운드리 분야에서도 삼성전자는 TSMC와의 격차가 계속 벌어지고 있어 우려를 키운다.

국내 가장 먼저 출시된 에메야S는 중국 닝더스다이(CATL)의 삼원계(NCM) 배터리가 탑재됐다.

배터리 용량은 102kWh로 급속 충전기 기준 10%에서 80%까지 18분.

특히 휠베이스가 3천69mm에 달해 넓은 공간을 유지했다.

전기차는 급가속과 감속이 반복되면 멀미를 유발하는데 에메야는 이런 것들이 크게 느껴지지.

이수림 DS투자증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM4의베이스 다이제작을 위해 TSMC와 협업하여 3나노(맞춤형), 12나노(범용) 파운드리 공정을 활용할 예정”이라며 “3D 패키징 공정이 적용되는 만큼베이스 다이역시 성능을 좌우하기 때문에 파운드리와의 긴밀한 협력을 통해 HBM4 경쟁력을 공고히 할 전망”.

HBM4부터는 GPU와 HBM을 연결하는베이스 다이(Base Die)의 역할이 크다.

베이스 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM 밑단의 핵심 부품으로,베이스 다이에 고객의 요구에 맞는 맞춤형 기능을 넣는 로직 공정을 거친다.

업계 관계자는 “내년에도 빅테크 기업의 AI 투자는 이어지는 가운데 AWS, 브로드컴, 메타.

◆빨라진 엔비디아 '루빈' 일정…HBM4 양산도 앞당겨야 삼성전자는 최근 실적 발표에서 자사 파운드리를 이용해 HBM4베이스 다이를 생산하는 데서 벗어나 TSMC와 협력할 가능성을 열어놓은 바 있다.

화성시청역 에코그린시티

삼성전자는 지난 10월 31일 진행한 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "베이스 다이제조와 관련된 파운드리.

이때 소스와 치즈가 다르면 같은베이스의 버거도 다른 버거로 느껴지는 마법까지 벌어진다.

여기에 탄산음료와 셰이크 등 음료, 감자튀김을 비롯한 각종 튀김류를 곁들이면 풍족한 한 끼 식사를 만들어낸다.

굿데이 투다이버거 선데이 버거의 첫번째 시그니처 메뉴는 굿데이 투다이버거다.

2019년에 방향성을 정했는데, 당시 ‘유다이’ 밈이 막 생기기 시작했다.

그러면서 소울라이크에 대한 대중적 관심이 생기더라.

아무것도 기대하지 말고, 제로베이스에서 다 직접한다는 마인드로 시작했다.

물어볼 곳조차 없었기에, 저희가 시도하면서 배운 것들도 많다.

삼성전자는 1c D램을 HBM 코어다이로 활용하고베이스다이를 파운드리 로직 공정을 통해 양산한다는 구상이다.

경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM4에서 이전 세대를 이용하는 만큼 d1c의 성공적 양산으로 HBM4의 경쟁력을 끌어올리겠단 계획이다.

이를 위해 기흥과 화성에 흩어져 있던 기술 연구직.